LED 固晶機(jī)的點(diǎn)膠過程通常包括以下步驟:

準(zhǔn)備好 LED 芯片和其他所需的材料,包括點(diǎn)膠器、點(diǎn)膠筆、焊錫和助焊劑等。

將 LED 芯片放在錫墊上,并輕輕擦除芯片表面的污垢。

用點(diǎn)膠器將點(diǎn)膠筆中的點(diǎn)膠液滴在 LED 芯片上。

利用手指或?qū)Ｓ霉ぞ邔Ⅻc(diǎn)膠液均勻地涂在芯片表面上。

將錫墊上的殘?jiān)謇砀蓛?/font>,并用干凈的布擦拭芯片表面,以去除殘留的點(diǎn)膠液。

將芯片放入錫膏中,并輕輕晃動(dòng)手持工具,使錫膏均勻地覆蓋在芯片表面上。

將芯片從錫膏中取出,并用干凈的布擦拭芯片表面,以去除殘留的錫膏。

將芯片插入預(yù)熱的錫膏中,并輕輕晃動(dòng)手持工具,使錫膏均勻地覆蓋在芯片表面上。

將芯片從錫膏中取出,并用干凈的布擦拭芯片表面,以去除殘留的錫膏。